《电子工艺技术》
期刊级别： 部级期刊
主管单位：中国电子科技集团公司
主办单位：中国电子科技集团公司第二研究所
国内刊号：1001-3474
国际刊号：14-1136/TN
基本信息
主管单位：中国电子科技集团公司
主办单位：中国电子科技集团公司第二研究所
出版地区：山西
发行周期：双月刊
创刊时间：1980
邮发代号：22-52
出版语言： 中文
主编：翟弘鹏
地址：太原市115信箱
邮编：30024
栏目设置
期刊简介
电子工艺技术是由中国电子科技集团公司第二研究所主办的一本无线电电子学学术期刊，自1980年创刊以来，已经成为一本专注于信息科技研究的学术刊物。该刊旨在深入挖掘并广泛传播无线电电子学交叉融合领域的最新研究成果与创新思想。该杂志以其独特的学术定位和专业视角，在无线电电子学研究领域内树立了鲜明的旗帜，成为连接学者、研究者及行业专家的重要桥梁。这本期刊专注于报道电子领域的最新研究成果。其热门主题涵盖了SMT；IPC；可靠性；PCB；电子工业；印制电路板；焊点；BGA；电子产品；电子组装；在发文主题方面，该期刊主要关注电路、可靠性、SMT、IPC、封装、电路板、无铅、焊点、印制电路、芯片等领域的研究。
该期刊在学术界享有多项荣誉，包括：中国优秀期刊遴选数据库、中国期刊全文数据库（CJFD）、中国学术期刊（光盘版）全文收录期刊等。
电子工艺技术的研究成果得到了多个科研项目的资助支持，其中包括 国家自然科学基金(文献量126篇)、 中国人民解放军总装备部预研基金(文献量41篇)、 国防基础科研计划(文献量29篇)、 国际科技合作与交流专项项目(文献量25篇)、 国家高技术研究发展计划(文献量23篇)、 山西省自然科学基金(文献量13篇)、 广东省粤港关键领域重点突破项目(文献量8篇)、 广东省科技计划工业攻关项目(文献量8篇)、 等。
发文精选
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1一种倒装封装LED片式光源模组
作者：张阔; 陈毕达; 吕卫文; 吴懿平； 华中科技大学材料科学与工程学院; 湖北武汉430074; 珠海市一芯半导体科技有限公司; 广东珠海519080；
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2Sn-Pb焊点金脆失效行为研究进展评述
作者：孙晓伟; 程明生; 陈该青； 中国电子科技集团公司第三十八研究所; 安徽合肥230031；
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3系统级集成射频垂直互连技术
作者：廖承举; 王辉; 向伟玮; 赵鸣霄； 中国电子科技集团公司第二十九研究所; 四川成都610036；
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4LTCC基板装配间隙对微波特性的影响分析
作者：陈春梅; 伍艺龙; 李慧； 中国电子科技集团公司第二十九研究所; 四川成都610036；
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5高密度混装印制板组件力学特性研究
作者：贺晓斌; 刘双宝; 徐燕铭; 朱梅； 上海航天设备制造总厂; 上海200245; 上海航天电子技术研究所; 上海200245；
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6Ba-Ca-Si-R玻璃粉对MLCC电性能的影响
作者：安可荣; 陆亨; 唐浩； 广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室; 广东肇庆526020；
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7低温共烧陶瓷基板大面积锡铅可焊性研究
作者：李俊; 秦超； 中国电子科技集团公司第二研究所; 山西太原030024；
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8插装元器件短引线伸出焊点可靠性研究
作者：高伟娜; 陈滔; 飞景明; 李晶； 中国空间技术研究院北京卫星制造厂; 北京100094；
发文领域分析
| 一级发文领域名称 | 发文量 |
| 电子电信 | 2616 |
| 金属学及工艺 | 426 |
| 自动化与计算机技术 | 183 |
| 电气工程 | 175 |
| 化学工程 | 157 |
| 经济管理 | 114 |
| 一般工业技术 | 81 |
| 机械工程 | 69 |
| 文化科学 | 32 |
| 轻工技术与工程 | 24 |
| 二级发文领域名称 | 发文量 |
| 电子电信 / 电路与系统 | 1227 |
| 电子电信 / 微电子学与固体电... | 761 |
| 电子电信 / 物理电子学 | 353 |
| 金属学及工艺 / 焊接 | 243 |
| 电子电信 / 信息与通信工程 | 210 |
| 自动化与计算机技术 / 计算机... | 101 |
| 自动化与计算机技术 / 控制科... | 82 |
| 自动化与计算机技术 / 检测技... | 75 |
| 经济管理 / 产业经济 | 73 |
| 电气工程 / 电器 | 70 |
主要发文机构和主题
| 主要发文机构名称 | 发文量 |
| 中国电子科技集团公司第二研究... | 186 |
| 中国电子科技集团公司第三十八... | 135 |
| 哈尔滨工业大学 | 125 |
| 中国电子科技集团第二十九研究... | 112 |
| 中兴通讯股份有限公司 | 86 |
| 华中科技大学 | 63 |
| 太原理工大学 | 52 |
| 中国电子科技集团第十四研究所 | 46 |
| 中国电子科技集团第五十四研究... | 44 |
| 日东电子科技(深圳)有限公司 | 35 |
| 主要发文主题名称 | 发文量 |
| 电路 | 353 |
| 可靠性 | 191 |
| SMT | 183 |
| IPC | 178 |
| 封装 | 173 |
| 电路板 | 163 |
| 无铅 | 156 |
| 焊点 | 144 |
| 印制电路 | 109 |
| 芯片 | 101 |